1.2 SMT元器件
SMT元器件是无引线或短引线元器件，常把它分为SMT元件（SMC）和SMT器件（SMD）两大类。比如片式电阻器、电容器、电感器等便是SMC；小外形封装（SOP）的晶体管及四方扁平封装（QFP）的集成电路等便是SMD。
1.2.1 SMT元件
SMT元件包括片式电阻器、片式电容器和片式电感器等，常见实物外形如图1-2所示。
图1-2 常见SMT元件实物外形图
a）矩形片式电阻器 b）片式电位器 c）圆柱形贴装电阻器 d）矩形片式电容器 e）片式钽电解电容器 f）圆柱形贴装电容器 g）模压型片式电感器 h）片式电感器
1.2.2 SMT器件
1.表面安装二极管
表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形和SOT-23型三种，其外形实物如图1-3所示。
图1-3 常用表面安装二极管实物图
a）圆柱形无端子二极管 b）SOT-23型片状二极管 c）矩形薄片二极管
2.表面安装晶体管
表面安装晶体管常用的封装形式有SOT-23型、SOT-89型、SOT-143型和TO-252型四种，其外形实物如图1-4所示。
图1-4 常用表面安装晶体管实物图
a）SOT-23型 b）SOT-89型 c）SOT-143型 d）SOT-252型
3.表面安装集成电路
表面安装集成电路常用的封装形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型、CSP型和MCM型等几种。
1）小外形封装（SOP型）——由双列直插式封装DIP演变而来，引脚分布在器件的两边，其引脚数目在28个以下。具有两种不同的引脚形式：一种具有“翼形”引脚，另一种具有“J”型引脚。
常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器。其实物外形如图1-5所示。
图1-5 SOP型IC实物外形图
2）塑封有引线芯片载体封装（PLCC型）——由DIP演变而来，当引脚数超过40只时便采用此类封装，也采用“J”型结构。每种PLCC表面都有标记定位点，以供贴片时判定方向。
常见于逻辑电路、微处理器阵列、标准单元。其实物外形如图1-6所示。
图1-6 PLCC型IC实物外形图
3）四方扁平封装（QFP型）——是一种塑封多引脚器件，四周有“翼形”引脚，其外形有方形和矩形两种。美国开发的QFP器件封装，则在四周各有一凸出的角，起到对器件端子的防护作用。
常见封装为门阵列的ASIC（专用集成电路）器件。其实物外形如图1-7所示。
图1-7 QFP型IC实物外形图
4）球栅阵列封装（BGA型）——其引脚成球形阵列分布在封装的底面，因此它可以有较多的端子数量且端间距较大。由于它的引脚端子更短，组装密度更高，则电气性能更优越，特别适合在高频电路中使用。
但是，BGA芯片焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视或X射线分层检测，才能确保焊接连接的可靠性，设备费用大。另外，BGA芯片易吸湿，使用前应经烘干处理。其实物外形如图1-8所示。
图1-8 BGA型IC实物外形图
5）芯片尺寸封装（CSP型）——尺寸与裸芯片（Bare Chip）相同或稍大的集成电路，比BGA进一步微型化，是一种有品质保证的器件。
它比QFP提供了更短的互连，因此电性能更好，即阻抗低、干扰小、噪声低、屏蔽效果好，更适合在高频领域应用。其实物外形如图1-9所示。
图1-9 CSP型IC实物外形图
6）多芯片模块（MCM型）——为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMT技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM（多芯片模块）系统。
具有封装延迟时间缩小、易于实现模块高速化、缩小整机模块的封装尺寸和重量、系统可靠性大大提高的优点。其实物外形如图1-10所示。
图1-10 多芯片模块