前言

众所周知，当前集成电路产业发展正面临着多层面的各种挑战和机遇。纵观集成电路产业的发展现状，无论从材料、技术、工艺、设备的发展水平，还是从整个产业的市场需求来看，特别是在包括5G技术在内的各种智能技术和应用蓬勃发展的当下，半导体集成电路产业即将迈入爆发式发展的历史时期。作为集成电路广大从业者中的一个群体，面对产业内诸多的机遇和可能，尤其是在产业链上下游供应关系日益复杂的情况下，掌握核心原材料和技术的自主创新能力变得越来越重要，所以我们有责任和义务为集成电路事业的发展和创新进献微薄之力，这也是我们编写本书的初心所在。

本书的核心内容主要围绕芯片先进封装的工艺技术及其改进两个维度展开，包括当前集成电路封装领域几种主流封装工艺的介绍和基于芯片2.5D/3D先进封装技术的改进及发展趋势的介绍。本书聚焦BGA、Flip Chip、Fan-In、Fan-Out、SiP、Bumping、TSV等核心工艺技术，结合我们在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域多年的生产实践，为广大读者呈现一本既包含理论技术又突显产业实践经验的专业技术书籍。希望本书能为集成电路产业内广大工程技术专家、从业人员积极地投入和推动产业的发展与创新，通过行业内的技术互通、交流和分享共同提升产业的科创能力而抛砖引玉。

本书适合国内高等院校半导体、微电子类专业的本科、研究生阶段的学生学习参考，也适合集成电路产业研究机构各级科研院所和部门的工程技术人员、产业分析研究人员参考，更适合集成电路产业链上下游实体企业的工程技术和经营管理人员参考。我们希望本书能为读者的学习和工作提供一定的帮助，同时热诚欢迎广大读者针对本书给予指正和赐教，进一步促进和激励我们持续编写和出版集成电路产业技术类书籍。

最后，特别感谢创智机构董事长姚成先生的大力指导；特别感谢深圳市创智成功科技有限公司、江苏矽智半导体科技有限公司（南通）的同仁贡献技术支持，将他们宝贵的工艺技术经验融汇于本书中；特别感谢香港创智科技有限公司提供的技术支持与帮助；特别感谢暨南大学出版社以敏锐的创新意识、突出的专业能力，用最快的速度将本书展现在读者面前。

编委会

2019年9月28日